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LED回流焊接作業指南

發布日期:2015-03-11 15:02:57

LED回流焊接作業指南 
1、回流焊接原理 
1.1、大功率LED芯片產生的熱量,90%左右都是通過銅基座進行傳導,所以一定要做好LED銅基座的焊接,解決LED散熱通道。 
1.2、回流焊接是在LED銅基座及鋁基板之間刷錫膏,通過回流焊機施加高溫讓錫膏熔化,將LED銅基座和鋁基板焊接成一體,實現良好的 導熱效果的一種焊接方式。 
2、回流焊的優點 
2.1、導熱率高。 錫膏經高溫熔化成錫合金后,導熱率達40W/m·K,而導 熱硅脂的導熱率一般不會超過2.0W/m·K; 
2.2、焊接高效。 回流焊作業用鋼網刷錫,用回流機自動作業,還可以搭 配自動貼片機,生產效率很高,能節約大量人工成本,保證交期,特 別適用大訂單的生產; 
2.3、焊接一致性好。 由于錫膏的厚度寬度一致,加上焊接過程自動化, 所以回流焊接后,引腳和銅基座的焊接都能實現很好的一致性; 
3、錫膏的選擇 
3.1、建議選用無鉛低溫錫膏。常見無鉛錫膏成分和熔點如下: 
3.2、硅膠的耐溫極限在可達270℃,但為了避免高溫對LED的影響,結合回 流焊接實際情況,建議使用此款錫膏:Si-58Bi,熔點138℃。由于其 焊接溫度相對較低,對LED的可靠性沒有影響。 
4、鋼網的設計 
4.1、鋼網厚度一般有0.15mm—0.20mm,對大功率LED,設計為0.18mm最為 理想,因為LED焊盤較大,太薄了容易虛焊,太厚了容易偏移; 
4.2、鋼網的刷孔建議做成梅花狀,刷出的錫膏更均勻,而且焊接不易偏位; 梅花狀鋼網 刷錫效果 
4.3、刷完錫膏后,要在30分鐘內完成焊接,避免錫膏內的助焊劑揮發。 
5、回流溫區設定 
5.1、回流焊機一般分8溫區和5溫區兩種,都可用于大功率LED焊接,但5溫 區焊接效率更快; 
5.2、回流溫區的設定一般以錫膏的的熔點和回流機結構為依據。下面將以錫 膏:Si-58Bi,熔點138℃ 為例子,對8溫區和5溫區進行設定: 5.3、總回流焊接總時間設定在150-180S之間即可; 
6、回流焊檢驗點及返工 
6.1、刷完錫膏,在鋁基板上貼LED的過程中,要安排專人檢驗,包括: A、錫膏有沒有刷好; B、燈珠有沒有貼反,燈珠有沒有放偏。 
6.2、從回流爐焊接出來以后,也要安排專人檢驗,包括: A、發光測試; B、重點檢查每個LED底部是否貼平; C、引腳有沒有虛焊,LED底座有沒有焊偏; 
6.3、如果發現有焊接不良品,返工可用高溫加熱平臺,溫度設定180℃, 返工時間越短越好,不要超過15S;返工好后要重新檢測; 
7、其它注意事項 
7.1、手動貼片時,將LED從包裝盒取出時,不能讓手或其他物體碰到膠體, 可用防靜電鑷子夾住引腳取出; 
7.2、在存放和周轉的過程中,一定要避免包裝盒受到擠壓,比如,要輕拿輕 放,不能讓重物放在LED的包裝盒上; 
7.3、焊接完成后,若鋁基板或焊點表面的助焊劑過多,建議用無塵防靜電碎 布蘸濕無水乙醇,對鋁基板上的臟污小心擦洗; 
7.4、由于每家公司的實際情況不一樣,所以在生產時,先做小批量的生產實驗,確認沒有問題后,再進行大批量生產,避免批量不良出現;

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