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LED生產流程簡介

發布日期:2015-03-11 15:03:42

一. 排支架
前站:擴晶 
1.溫度:調整50-60攝氏度 預熱十分種 擴晶時溫度設為65-75攝氏度;
二. 點膠
1.調節點膠機時間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐 0.05-0.52mPa .要調
節點膠旋紐使出膠標準. 
2.冰箱取出膠,解凍三十分鐘,安全解凍后攪拌均勻(20-30分鐘)
3.銀膠高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距離小于晶片直徑的1/3.
三. 固晶
1.固晶筆與固晶平面保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部 
2.固晶順序從上到下,從左到右.
3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠中心

四. 固晶烘烤 

1.烤 溫度定 150攝氏度 
2.1.5小時后出烤

五. 一般固晶不良品為: 

固騙 固漏 固斜 少膠 多晶 芯片破損 短墊(電極脫落) 芯片翻轉 銀膠高度超過芯片的1/3(多膠) 晶片粘膠 焊點粘膠

六.焊線 

1.機太溫度為170-220攝氏度 
單線:220度 雙線:180度 
2.焊線拉力715g 
3.焊線弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度 
4.焊點全球直徑為全線直徑的2-3倍.焊點應用2/3以上電極上
注:一般焊線不良品: 晶片破損 掉晶 掉晶電極 交晶 晶片翻轉 電極粘膠 銀膠過多超過晶片 銀膠過少(幾乎沒有) 塌線 虛焊 死線 焊反線 漏焊 弧度高和低 斷線 全球過大或小

七:灌膠 

A.配膠 

1.電子稱要求0.29以上 
2.A膠提前60度預熱 烤箱預熱1-2小時 
3.如有CP和DP 應先將適量的CP和DP倒如杯中,攪拌均勻后,倒入A膠攪拌均勻,最后加入適量B膠,需用攪拌機攪拌30分鐘 

B.粘膠 

1.作業前需要提前30分鐘左右將已焊線支架放在預熱烤箱 90-100度 預熱 
2.調節粘膠時間為1秒,深碗粘膠較長 
3.5-2小時要換膠,再丙酮將原有的膠水洗干凈換另一批膠 

C.灌膠 

1.一次倒膠不得超過剩下的2/3,同時倒入的膠體應讓杯入壁往下流,要保持均勻速度. 
2.灌膠水機的灌膠速度要調好,不能太快 

D.插支架 

1.灌好膠的模條,要注意模條的方向,插支架 
2.拿支架時輕拿輕壓,注意不得碰斷余線 
3.支架要插到位,不得漏插,淺插,偏插 

E.灌膠烘烤 

1.∮3、∮5,較小產品短烤,125度±3度,45-60分鐘 ;∮8、∮10產品短烤110度±3度,60-9分鐘
2.∮3產品長烤125度±3度.8小時,∮10產品長烤110度±3度,10小時

F.離模

①.依據短烤記錄到時間吧產品從短烤箱中取出確認是是否烤好,未烤好不能離模,需確認烤好才能離模。

八:測試

A:一切

1. 切腳分正切、反切兩種,一般情況下未正切,晶片極性反向時未反切。

B:測試

1. 按不同類型的晶片,設定后電壓、電流、三持標準
2. 按不同品名規格分開,不良品與良品之分
3. 操作員不能出現誤料現象
4. 測試雙色產品時先按同一顏色的部分再測另一顏色部分以免產生漏測現象

C:二切

1. 根據客戶要求大腳成一調整機臺后面色檔校

九:分光、包裝

1. 依材料需分光,先在自動分光機分好產品的各種電性參數和數量
2. 依據客戶要求進行包裝,如無特殊要求,則每包數量1000pcs,包裝內需放干燥劑,并貼上標簽
注:氣泡異物死燈刮傷模糊淺插多、少膠偏心 IV、DF

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