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    04-13

    5730燈珠使用說明與建議

    5730燈珠實驗數據:推出公司:深圳市華納照明有限公司1、顯色指數:可達到國際標準Ra=80以上。(注:顯色指數與光通量是呈反比的,請客戶根據實際情況量度)。2、色容差指數:可達到國際標準小于5以內。(注:色容差指數與肉眼看到的LED白光的實際顏色是存在一定的不對稱性,有可能色.[查看詳細]

  • 12

    09-21

    LED回流焊接作業指南

    LED回流焊接作業指南 1、回流焊接原理 1.1、大功率LED芯片產生的熱量,90%左右都是通過銅基座進行傳導,所以一定要做好LED銅基座的焊接,解決LED散熱通道。 1.2、回流焊接是在LED銅基座及鋁基板之間刷錫膏,通過回流焊機施加高溫讓錫膏熔化,將LED銅基座和鋁基板焊接成一體,實現.[查看詳細]

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    04-09

    封裝技術及熒光粉在封裝中的應用

    LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上,以便于與其他器件連接。它不僅將用導線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現芯片與外部電路的連接,而且將芯片固定和密封起來,以保護芯片電路不受水、空氣等物質的侵蝕而造成電氣性能降低。另外,封裝還可以提高LED芯片的出光效率,并為.[查看詳細]

  • 12

    04-09

    大功率照明級LED的封裝技術

    從實際應用的角度來看,安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要,必須集中許多個LED的光能才能達到設計要求,但帶來的缺點是線路異常復雜、散熱不暢,為了平衡各個LED之間的電.[查看詳細]

  • 12

    04-09

    LED封裝工藝

    1.工藝:a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。c)壓焊:用鋁絲或金絲焊.[查看詳細]

  • 12

    04-09

    白光衰減與其材料分析

    摘要:白光LED應用在照明領域已越來越廣泛,特別是LED的節能環保已被世人所公認,如何提升白燈LED的壽命降低白燈LED的衰減成為封裝的研發課題,本文就改善白 光LED衰減針對物料方面進行探討。關鍵詞:白光LED;晶片;固晶底膠;熒光粉;熒光膠;支架。藍光LED的問世,利用熒光體與.[查看詳細]

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    04-09

    LED生產流程簡介

    一. 排支架 前站:擴晶 1.溫度:調整50-60攝氏度 預熱十分種 擴晶時溫度設為65-75攝氏度;二. 點膠 1.調節點膠機時間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐 0.05-0.52mPa .要調節點膠旋紐使出膠標準. 2.冰箱取出膠,解凍三十分鐘,安全解凍后攪拌均勻(20-30分鐘)3.銀膠高度在晶片高度后1/3以下,1/4以.[查看詳細]

  • 12

    04-09

    控制LED亮度的方試方法

    有兩種控制LED亮度的方法。一種是改變流過LED的電流,一般LED管允許連續工作電流在20毫安左右,除了紅色LED有飽和現象外,其他LED亮度基本上與流過的電流成比例;另一種方法是利用人眼的視覺惰性,用脈寬調制方法來實現灰度控制,也就是周期性改變光脈沖寬度(即占空比),只要這.[查看詳細]

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